Intel được cho là đã nhận loạt hợp đồng đúc chip 1,4 nano lớn từ Apple, NVIDIA, AMD và Google

 

Intel được cho là đã nhận loạt hợp đồng đúc chip lớn từ Apple, NVIDIA, AMD và Google

Báo cáo mới nhất từ các chuyên gia phân tích tại KeyBanc cho thấy mảng gia công bán dẫn Intel Foundry đang ghi nhận những bước tiến lớn sau chuyến công tác thực địa tại châu Á. Intel đã chốt thành công các thỏa thuận sản xuất và đóng gói chip quan trọng với hàng loạt đối tác lớn trong ngành công nghệ.

Apple được cho là đã ký thỏa thuận dài hạn nhiều thế hệ cho cả chip A-series và M-series của hãng. Google và Microsoft đặt Intel sản xuất chip máy chủ. Broadcom đặt sản xuất chip chuyển mạch mạng, còn NVIDIA đặt sản xuất GPU chơi game thế hệ Rubin. AMD cũng sử dụng Intel để sản xuất một số thành phần chip cho thiết bị client. Ngoài ra, có thông tin Amazon, Anthropic, SpaceX/Terafab và Tesla vẫn đang đánh giá các quy trình sản xuất của Intel.

Phần lớn đơn hàng hướng đến tiến trình 14A (1,4 nm) thay vì 18A-P. Tiến trình này tích hợp công nghệ cấp điện mặt sau PowerDirect và transistor RibbonFET 2 nhằm tăng hiệu năng và hiệu quả năng lượng. Theo ước tính của KeyBanc, riêng đơn hàng 14A từ Apple có thể đạt khoảng 600.000 wafer, mang lại doanh thu từ 15 đến 20 tỷ USD cho Intel.

Ở mảng đóng gói chip tiên tiến, Intel kỳ vọng thu được doanh thu đáng kể từ việc đóng gói chip TPU cho Google và chip AI cho Qualcomm dù vẫn đối mặt thách thức về sản lượng của công nghệ EMIB-T hiện nay

Tinhte.vn